国家知识产权局信息数据显现，广东华百资料技能有限公司请求一项名为“一种低胀大耐湿气性电子元件封装树脂胶及其制备办法”的专利，公开号CN121022344A，请求日期为2025年9月。
专利摘要显现，本发明触及一种低胀大耐湿气性电子元件封装树脂胶及其制备办法，归于高分子资料技能领域，树脂胶成分包含改性树脂、苯基甲基有机硅树脂、环氧乙烯基树脂、动态功用固化剂、微胶囊化双氰胺固化剂、全氟辛基三乙氧基硅烷和功用填料等；改性树脂为氢化双酚A型环氧树脂经氢封端聚二甲基硅氧烷和三甲基硅烷氧基硅酸酯改性后，参加硅烷偶联剂混合得到；动态功用固化剂为2,3-二羟基苯甲醛与频那醇甲硼烷反响得到的中间体粉末与己二胺反响得到；功用填料包含经硅烷偶联剂外表处理的二氧化硅和氮化硼。各成分依照特定配比和办法制备出具有低胀大、高耐湿气性的电子元件封装树脂胶，各成分协同效果并发挥优势，保证电子元件封装可靠性与使用寿命。
天眼查资料显现，广东华百资料技能有限公司，成立于2021年，坐落广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。经过天眼查大数据分析，广东华百资料技能有限公司共对外出资了1家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可2个。
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