金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，易尔德工程体系股份有限公司请求一项名为“经过硅烷蒸气处理添加金属-有机界面的粘附力”的专利，公开号CN 118824866 A，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，改善电子器件中金属‑有机界面的粘附力的办法有：供给具有金属结构的衬底，用挑选的硅烷组合物的蒸气在金属结构的外表上堆积挑选的硅烷组合物的单层，以及用有机资料涂覆处理的外表。
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