L1:十八烷基键合多孔硅胶或无机氧化物微粒固定相doc
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L1:十八烷基键合多孔硅胶或无机氧化物微粒固定相doc

2025-04-16 02:34:18 技术知识

  L3:多孔硅胶微粒,即一般的硅胶柱 L4:30~50mm外表多孔薄壳型硅胶柱

  L14:10mm硅胶化学键合强碱性季铵盐阴离子交流固定相,简称SAX柱

  L20:二羟基丙烷基化学键合多孔硅胶微球固定相(Diol),简称二醇基柱

  L25:聚甲基丙烯酸酯树脂交联羟基醚(外表含有剩余羧基功用团)树脂。能别离分子量100~5000MW规模的水溶性中性、阳离子型及阴离子型聚合物(用聚氧乙烯测定)的固定相 L26:丁基硅烷化学键合全多孔硅胶微球固定相,即C4柱

  L28:多功用载体,100?的高纯硅胶加以氨基键合以及C8反相键合的官能团

  L29:氧化铝,反相键合,含碳量低,氧化铝基聚丁二稀小球,5mm,孔径80?

  L31:季胺基改性孔径2000?的交联苯乙烯和二乙烯基苯(55%)强阴离子交流树脂

  L32: L-脯氨酸铜合作物共价键合于不规则形硅胶微粒的配位体的交流手性

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