L1：十八烷基键合多孔硅胶或无机氧化物微粒固定相， 简称C18或ODS L2：30～50um外表多孔薄壳型键合C18(ODS)固定相 L3：多孔硅胶微粒 即一般的硅胶柱 L4：30～50um外表多孔薄壳型硅胶 L5：30～50um外表多孔薄壳型氧化铝 L6：30～50um实心微球外表包覆磺化碳氟聚合物－强阳离子交流固定 相 L7：全多孔硅胶微粒键合C8官能团固定相 简称C8柱 L8：全多孔硅胶微粒键合非交联NH2固定相 简称NH2柱 L9：强酸性阳离子交流基团键合全多孔不规则形硅胶固定相 L10：多孔硅胶微球键合氰基固定相（CN） 简称CN柱 L11：键合苯基多孔硅胶微球固定相 简称苯基柱 L12：无孔微球键合季胺功用团的强阴离子填料 L13：三乙基硅烷化学键合全多孔硅胶微球固定相（C1） 简称C1柱 L14:10um硅胶化学键合强碱性季铵盐阴离子交流固定相 简称SAX柱 L15：已基硅烷化学键合全多孔硅胶微球固定相 简称C6柱 L16：二甲基硅烷化学键合全多孔硅胶微粒固定相 L17：氢型磺化交联苯乙烯-二乙烯基苯共聚物,强阳离子交流树脂 L18: 3～10um全多孔硅胶化学键合胺基（NH2）和氰基（CN） L19：钙型磺化交联苯乙烯－二乙烯基苯共聚物，强阳离子交流树脂 L20：二羟基丙烷基化学键合多孔硅胶微球固定相（Diol）简称二醇基 柱 L21：刚性苯乙烯－二乙烯基苯共聚物微球 L22：带有磺酸基团的多孔苯乙烯阳离子交流树脂 L23：带有季胺基团的聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸酯多孔离子交流树 脂 L24：外表含有很多羟基的半刚性聚乙烯醇亲水凝胶 L25：聚甲基丙烯酸酯树脂交联羟基醚（外表含有剩余羧基功用团）树 脂。能别离分子量100～5000MW规模的水溶性中性、阳离子型及阴离 子型聚合物（用聚氧乙烯测定）的固定相 L26：丁基硅烷化学键合全多孔硅胶微球固定相 L27：30～50um的全多孔硅胶微粒 L28：多功用载体，100?的高纯硅胶加以氨基键合以及C8反相键合的官 能团 L29: 氧化铝,反相键合,含碳量低,氧化铝基聚丁二稀小球,5um，孔径80? L30: 全多孔硅胶键合乙基硅烷固定相 L31: 季胺基改性孔径2000?的交联苯乙烯和二乙烯基苯(55%)强阴离子交

　　换树脂 L32: L-脯氨酸铜合作物共价键合于不规则形硅胶微粒的配位体的交流手 性色谱填料 L33: 可以别离分子量4000～40000MW规模蛋白质分子的球形硅胶固定 相,pH安稳性好 L34：铅型磺化交联苯乙烯－二乙烯基苯共聚物强阳离子交流树脂， 9um球形 L35：锆安稳的硅胶微球键合二醇基亲水分子单层固定相，孔径150? L36: 5um胺丙基硅胶键合L-苯基氨基乙酸－3,5二硝基苯甲酰 L37：合适别离分子量2000～40,000Mw的聚甲基丙烯酸酯凝胶 L38：水溶性甲基丙烯酸酯基质SEC色谱柱 L39：亲水全多孔聚羟基甲基丙烯酸酯色谱柱 L40：Tris 3,5－二甲基苯基氨基甲酸酯纤维素涂覆多孔硅胶微球 L41：球形硅胶外表固定α1酸糖蛋白固定相 L42: C8和C18硅烷化学键合多孔硅胶固定相 L43: 硅胶微球键合五氟代苯基固定相 L44: 多功用固定相,60 ?高纯硅胶基质键合磺酸阳离子交流功用团和C8 反相功用团 L45: β-环糊精键合多孔硅胶微球 L46: 季胺基改性苯乙烯-二乙烯基苯聚合物微球