1.进步无机填料填充的EPDM、交联聚乙烯和其聚合物或树脂的电气功能和机械强度。尤其是在湿态下其功能更明显。可做陶土和含硅无机填料的外表处理剂，以共混法参加。

　　2.进步交联、无机填料填充或增强聚酯等复合资料在干湿态下的机械强度。A172可下降交联聚酯模压料的吸湿性，气功能和机械强度。

　　硅烷偶联剂KH-570可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯,水解后在拌和下可溶于PH=4的水中,水解发生甲醇.

　　首要用于改进有机资料和无机资料的粘接功能，十分适合于游离基交联的聚酯橡胶，聚烯烃、聚苯乙烯和在光敏资猜中作为助剂。

　　溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。在水中水解，呈碱性。

　　兼有偶联剂和交联剂的效果，适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯、不饱满聚酯等，常用于玻纤、塑料、玻璃、电缆、陶瓷、橡胶等。

　　本品适用于各种杂乱形状、一切密度的聚乙烯和共聚物，适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合资料等，具有较高的运用温度，优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。

　　三、物化性质：本品为草黄色液体，可溶于甲醇、乙醇、甲苯、二甲苯和丙酮。经满足拌和，可溶于水，水溶解性可到达5%w/w。

　　3.在玻璃纤维应用上，A172可进步纤维单丝和聚酯等树脂的粘结力，进步复合资料在湿态下的功能。

　　硅烷偶联剂A171可接枝到聚合物主链然后改性聚乙烯和其它聚合物，令其侧链带有本品酯基，作为温水交联的活性点。已接枝的聚乙烯可制成型产品，如电缆护套和绝缘、管材或其他挤出和模压制品等。

　　kh570kh570硅烷偶联剂甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基Biblioteka Baidu烷是一种有机官能团硅烷偶联剂关于进步玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能进步它们的机械电气功能特别是通过活性游离基反响固化如不饱满聚酯聚氨酯和丙烯酸酯的热塑性树脂的填充包含聚烯烃和热塑性聚氨酯

　　KH-570硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂，关于进步玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能进步它们的机械电气功能，特别是通过活性游离基反响固化（如不饱满聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的热塑性树脂的填充，包含聚烯烃和热塑性聚氨酯。

　　（1）当复合资料用通过与聚酯相容的外表处理剂处理过的玻纤时，能明显进步复合资料的强度，这种外表处理剂一般包含硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。

　　（2）此产品进步填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合资料的干湿态机械强度。

　　（3）此产品进步许多无机填料填充复合资料的湿态电气功能。例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯。

　　（4）此产品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚组成可室温交联固化的。这些硅烷团化聚合物大范围的应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。供给优异的粘接力和耐久力。