硅烷偶联剂的类型及用处 一、 硅烷偶联剂 KH‐550：化学称号：γ—氨丙基三乙氧基硅烷英文称号aminopropyltriethoxysilane   分子式：H2NCH2CH2CH2Si(OC2H5)3  物化性质及目标：1．外观：无色通明液体  2．含量（%）：≥98.0  3.密度(25°C  g/cm3)：0.938~0.942 4.折光率（nD25）：1.419~1.421 5.沸点(°C)：217 用处：本分子中含有两种不同的活性基因氨基和乙氧基，用来偶联有机高分子和无机填料，增强其粘结性，进步产品的机械、电气、耐水、抗老化等功能。常用于玻纤、铸造、纺织物助剂、绝缘资料、粘胶剂等职业。适用于本偶联剂的树脂主要有环氧、酚醛、三聚氰胺、尼龙、聚...

　　硅烷偶联剂的类型及用处一、 硅烷偶联剂 KH‐550：化学称号：氨丙基三乙氧基硅烷英文称号aminopropyltriethoxysilane 分子式：H2NCH2CH2CH2Si(OC2H5)3 物化性质及目标：1．外观：无色通明液体 2．含量（%）：98.0 3.密度(25C g/cm3)：0.938~0.9424.折光率（nD25）：1.419~1.4215.沸点(C)：217用处：本分子中含有两种不同的活性基因氨基和乙氧基，用来偶联有机高分子和无机填料，增强其粘结性，进步产品的机械、电气、耐水、抗老化等功能。常用于玻纤、铸造、纺织物助剂、绝缘资料、粘胶剂等职业。适用于本偶联剂的树脂主要有环氧、酚醛、三聚氰胺、尼龙、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚亚酰胺、EVA、PBT、PPO 等。1．本品应用于矿藏填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固性树脂，能大幅度进步增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学功能和湿态电气功能，并改进填料在聚合物中的潮湿性和分散性。2．本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封资料，可改进颜料的分散性，并进步对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。3．用于氨基硅油及其乳液的组成。二、 硅烷偶联剂 KH‐560：化学称号：（2，3‐环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 分子式：物化性质及目标：本品易溶于多种溶剂，水解后开释甲醇，固化后构成不溶的聚硅氧烷。1.外观：无色通明液体 2.含量（%）98.0 ；3.密度(25Cg/cm3)1.065~1.072；4. 折光率（nD25）：1.4265~1.4275；5. 沸点(C)：290 用处：1．大多数都用在改进有机资料和无机资料外表的粘接功能，进步无机填料底材和树脂的粘合力，来进步复合资料的机械强度，电气功能并且在湿态下有较高的坚持率。2．改进双组份环氧密封剂的粘合力，改进丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方，填充砂粒的环氧混凝土修补资料或涂料以及填充金属的环氧模具资料。4．作为无机填料外表处理剂，大范围的应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝粉、铁粉。5．改进用玻璃纤维粗纱增强的硬复合资料的强度功能，在调温期后，把强度功能坚持在最大极限。6．增强根据环氧树脂电子密封剂和封装资料及印刷电路板的电功能，增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合资料的电学功能。7．适用于支柱式组成绝缘子。三、 硅烷偶联剂 KH‐570：化学称号：（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷 分子式： 物化性质及目标：本品易溶于多种有机溶剂中，易水解，缩合构成聚硅氧烷，过热、光照、过氧化物存鄙人易聚合。1. 外观：无色通明液体；2. 含量（%）： 97.0；3. 密度(25Cg/cm3)：1.035~1.045；4. 折光率（nD25）：1.4285~1.4295；5. 沸点(C)：255 用处：1．用于玻纤滋润处理，可进步玻纤增强复合资料湿态的机械强度和电气功能。2．与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸单体共聚，大范围的使用在涂料、胶粘剂和密封剂中，供给优异的粘合力和耐久性。3．在光敏资猜中作为助剂。四、 硅烷偶联剂 KH‐151：化学称号：乙烯基三乙氧基硅烷 分子式：CH2=CHSi(OC2H5)3 物化性质及目标：1．外观：无色通明液体；2．含量（%）：98；3．密度（25Cg/cm3）：0.90~0.904；4．折光率（nD25）：1.395~1.400；