L33:可以别离分子量4000～40000MW规模蛋白质分子的球形硅胶固定相, pH稳定性好
L34：铅型磺化交联苯乙烯－二乙烯基苯共聚物强阳离子交流树脂，9mm球形
L19由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交连共聚物组成的钙型阳离子交流树脂，粒径7-11u。
L6强阳离子交流填料：磺化氟代烃聚合物涂渍于严密球核上，粒径30-50u。
L17由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交连共聚物组成的氢型阳离子交流树脂，粒径7-11u。
L2十八烷基键合硅烷化学键合于外表空地率必定的键合在严密球核上的硅胶，粒径30-50u。
L24由乙烯基聚合物和基质外表的很多羟基组成的半刚性亲水硅胶，粒径32u-63u。
L28：多功用载体，100Å的高纯硅胶加以氨基键合以及C8反相键合的官能团
L29:氧化铝,反相键合,含碳量低,氧化铝基聚丁二稀小球,5mm，孔径80Å
L31:季胺基改性孔径2000Å的交联苯乙烯和二乙烯基苯(55%)强阴离子交流树脂
L32: L-脯氨酸铜合作物共价键合于不规则形硅胶微粒的配位体的交流手性色谱填料
L12由四元胺化学键合于精细硅球核构成的强阴离子交流填料，粒径30-50u。
L23由多孔聚甲基丙烯酸酯或聚丙烯酸酯凝胶及四元胺基组成的阴离子交流树脂，粒径约为10u。
L25：聚甲基丙烯酸酯树脂交联羟基醚（外表含有剩余羧基功用团）树脂。能别离分子量100～5000MW规模的水溶性中性、阳离子型及阴离子型聚合物（用聚氧乙烯测定）的固定相
L20：二羟基丙烷基化学键合多孔硅胶微球固定相（Diol），简称二醇基柱
L44:多功用固定相,60 Å高纯硅胶基质键合磺酸阳离子交流功用团和C8反相功用团
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