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　　本发明专利技术涉及有机硅材料领域，具体涉及一种用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油及其制备方法。所述的苯基含氢硅油的化学式如下：(HMe2SiO0.5)a(MePhSiO)b(Ph2SiO)c，其中，0＜a；0≤b；0＜c≤4；0＜b+c≤4。该苯基含氢硅油外观无色透明粘稠状液体，折射率为1.50～1.56，含氢量为0.30～0.65％，粘度为9～50mPa·s，指标稳定，且可调可控；可作为交联剂用于制备合成高折LED液体封装胶。本发明专利技术还提供其制备方法，苯基硅氧烷在催化剂作用下发生水解反应，得到中间体；再加入封头剂反应，得苯基含氢硅油，水解缩聚反应进行彻底，操作便捷，成本低，利于规模化生产。

　　本专利技术涉及有机硅材料领域，具体涉及一种用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油及其制备方法。

　　有机硅材料是一类以Si-O键为主体，在Si原子上引入有机基团作为侧链的高分子化合物。由于既具有有机结构，又具有无机结构，因此有机硅材料具备许多优异性能和特殊功能，在国防尖端技术和国民经济各部门获得广泛应用。在众多的有机硅材料中，苯基硅油是其中一种很重要的产品。它具有优良的抗臭氧、耐电晕、良好的电气绝缘性能、憎水防潮性能和优异的化学稳定性。另外，由于分子链上引入了苯基，使其显现出优异的互溶性、抗辐射性能、润滑性能和耐高温性能，工作时候的温度可以在-50℃～250℃的范围内。因此，苯基硅油被广泛地应用于日化品、电子、机械等领域。另外伴随着LED技术的迅猛发展和大范围的应用，苯基含氢硅油以其与苯基乙烯基硅树脂或苯基乙烯基硅油完全互溶，具有高透光率、高折射率、耐辐射和良好的耐热性等优点，被作为交联剂用于制备合成高折LED液体封装胶。所以有机硅LED封装材料中很重要的环节是合成澄清

　　一种用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油，其特征是：所述的苯基含氢硅油的化学式如下：(HMe2SiO0.5)a(MePhSiO)b(Ph2SiO)c，其中，0＜a；0≤b；0＜c≤4；0＜b+c≤4。

　　1.一种用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油，其特征是：所述的苯基含氢硅油

　　2.一种用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油的制备方法，其特征是：苯基硅氧

　　烷在催化剂作用下发生水解反应，得到中间体；再加入封头剂反应，得苯基含氢硅油。

　　3.根据权利要求2所述的用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油的制备方法，其特

　　征在于：苯基硅氧烷为二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、

　　4.根据权利要求2所述的用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油的制备方法，其特

　　征在于：封头剂为四甲基二氢二硅氧烷、四苯基二氢二硅氧烷、α,ω-二硅氢基硅油、α,ω-

　　5.根据权利要求2所述的用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油的制备方法，其特

　　征在于：催化剂为乙酸、硫酸、盐酸、酸性白土或强酸型大孔径阳离子交换树脂，催化剂的

　　6.根据权利要求2-5任一所述的用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油的制备方法，

　　其特征在于：称取一定量的苯基硅氧烷单体和催化剂加入反应器，在搅拌下升温；称量去离

　　子水，逐滴加至反应体系内，然后搅拌平衡反应；将反应体系升温，打开精馏操作，逐步分

　　离出副产醇类；关闭精馏操作，反应体系降温，在一段时间内逐滴加入封头剂，然后搅拌平

　　技术研发人员：刘殿忠张停周艳昌刘海龙胡庆超王安营张振玉宋超许栋毛宁张学迪，