此次完工的车规半导体封装树脂资料EMC项目共增设了3条产线，将聚集轿车电子等高可靠性场景需求，新增年产能到达3600吨。产线的完工不只强化了德高化成在高端半导体资料范畴的全球竞争力，更以安稳的产能供应和抢先的技能标准，为新能源轿车、智能驾驭等产业链下流供给要害资料支撑，助力“我国芯”在车规级商场的国产化打破。
德高化成2008年景立于天津沿海高新区，是国内半导体封装资料范畴的国家级高新技能企业。2015年，作为“我国半导体封装树脂资料榜首股”登陆新三板。历经17年技能沉积，德高化成构建了掩盖半导体封装、LED、光电显现等要害范畴的五大中心产品系统，构成从热固性环氧树脂、有机硅树脂复合资料的配方开发到规模化出产的全链条才能。凭仗在研制技能、产品立异等方面的继续深耕，德高化成成功获评国家级专精特新“小伟人”企业。本年四月，德高化成，成功获批进入新三板立异层，进一步稳固了内行业界的领头羊。回来搜狐，检查更加多
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